電子產品封裝石墨冶具

                      電子產品封裝石墨冶具

                      電子產品封裝石墨冶具

                      石墨模具使用要求: 1.一種使用石墨模具燒結微波金屬封裝外殼的方法,其特征在于,所述石墨模具包括基座,所述基座左右兩端分別設有一凸臺,兩凸臺之間設有一用于定位底盤的內腔凸臺,基座左右兩端的凸臺上設有用于定位引線的引線定位槽;所述燒結微波金屬封裝外殼的方法包括以下步驟:(1)零部件的裝配:將玻璃絕緣子置于微波金屬封裝外殼的底盤相對應定位孔中,將底盤倒扣于內腔凸臺之上,使得底盤的側邊孔中心與模具引線定位槽中心對應,然后,將引線穿入到玻璃絕緣子的對應孔中;(2)預熱保溫處理:將裝配完成的石墨模具、玻璃絕緣子、底盤、引線的預定位組合體放進設有氮氣保護的燒結爐中保溫;(3)燒結:預熱保溫處理完成后,升高燒結爐內的溫度,將玻璃絕緣子熔融后再冷卻,使引線與底盤燒結成為一體。

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